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过孔处的信号完整性越来越重要,而针对过孔的优化方式有很多种,如优化反焊盘的尺寸、背钻以及增加地过孔等。SMA连接器的过孔是一种特殊的过孔。通过对SMA连接器的过孔的研究来分析一般情况下的过孔特性。而本文中主要设计不同数量的地过孔,通过测试这些过孔的阻抗、S参数以及眼图来分析地过孔数量对信号完整性的影响。