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芳香族聚酰亚胺(PI)材料具有优异的耐高温、耐低温、高强高韧、抗蠕变、耐腐蚀、耐辐射、高电绝缘、低介电常数及损耗等特性,可制成薄膜、纤维、泡沫、复合材料、工程塑料、粘结涂层等多种形式的产品,在航天、航空、空间、微电子、光电显示、新能源等高技术产业领域具有广泛的应用前景和巨大的商业价值。