【摘 要】
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本文通过对应用于航天器的PCB(PrintedCircuitBoard)电路板进行热分布分析,借助Ideas/TMG软件对PCB进行建模,研究了辐射在PCB散热中的角色、散热铜板层数优化以及表面辐射率(
【机 构】
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中山大学化学与化学工程学院,广州,510275
【出 处】
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2006中国工程热物理学会传热传质学学术会议
论文部分内容阅读
本文通过对应用于航天器的PCB(PrintedCircuitBoard)电路板进行热分布分析,借助Ideas/TMG软件对PCB进行建模,研究了辐射在PCB散热中的角色、散热铜板层数优化以及表面辐射率(也称黑度)对散热的影响.结果表明,增强热传导(即增加铜板厚度)可防止PCB局部温度过高;辐射的作用在高温时明显,而低温时较弱;表面发射率对散热的影响也随温度的降低而减小.
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