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利用同步辐射CT (SR-CT) 技术，在高温烧结过程中对SiC 粉末样品实时投影成像，应用滤波反投影算法和数字图像处理技术，得到了样品在整个烧结过程中内部微结构演化的二维和三维重建图像，通过重建图像清晰观测了样品在烧结初、中、后期不同的微结构演化特征：1）烧结时间t<300min (烧结温度T<1300℃)时颗粒间逐渐形成接触，烧结颈初步形成，2）烧结时间300min < t < 450min（T=1300~1500℃）时，颗粒间开始发生物质传输，颗粒和气孔随烧结颈长大而长大，3）烧结时间t>450min(T=1500℃)时, 颗粒形成连通网络、气孔孤立球化并收缩，从而实现了SiC 陶瓷粉末高温烧结过程微观结构演化的实时实验研究；统计了样品在不同烧结时刻的孔隙率，得到了孔隙率随烧结时间和烧结时间对数的变化曲线，并根据曲线分析了样品在不同烧结时刻致密化速率的变化，得到了烧结中期孔隙率和时间对数的线性关系。实验的结果和现有烧结理论相吻合。