【摘 要】
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在第一代钢铁无氰镀铜工艺的基础上,研究第二代钢铁无氰镀铜新工艺。采用原位表面增强拉曼光谱(SERS),探索柠檬酸根在电极上的吸附行为并探讨铜的电沉积行为;依据第二代钢铁
【机 构】
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厦门大学化学化工学院固体表面物理化学国家重点实验室;
【基金项目】
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国家自然科学基金(20873114);福建省企业技术创新专项重点项目资助
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在第一代钢铁无氰镀铜工艺的基础上,研究第二代钢铁无氰镀铜新工艺。采用原位表面增强拉曼光谱(SERS),探索柠檬酸根在电极上的吸附行为并探讨铜的电沉积行为;依据第二代钢铁无氰镀铜新工艺显著的性能特点,研究该工艺应用于微机电加工(MEMS),制作可用于射频系统的平面电感,并用于线路板微孔金属化中的铜加厚。结果表明,新工艺特征为:镀液稳定性显著提高;赫尔槽试片全光亮;镀层光亮、结晶致密;镀层与基体的结合力达到产品要求;镀液具有较好的抗杂质性能;电镀电流效率达到90%,l A/dm~2下沉积速率约为0.2μm/min。原位SERS研究结果表明,铜电沉积过程中,电极表面的还原品种为铜-柠檬酸根络合离子而非铜离子;碱性预镀铜过程中,氯离子完全脱附于电极表面;一定电位下,铜-柠檬酸根络合离子解离后,柠檬酸根吸附/累积于电极表面。成功地将无氰碱性镀铜工艺应用于MEMS领域,制作了一种平面电感。所得铜镀层平整致密,铜线边缘整齐且没有裂纹、桥接和脱落。按照PCB孔金属化工艺路线,成功实现无氰碱性镀铜工艺在PCB微孔金属化中的铜加厚。PCB孔壁所得铜镀层连续、结构致密并紧密附着于孔内壁。
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