S25C与SUS405钢真空扩散焊接头性能的研究

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【摘要】

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该文研究了S25C与SUS405钢的真空扩散焊接的接头性能。介绍了这两种材质的真空扩散焊接接头的变形率、抗拉强度及硬度。通过金相及显微分析可以看到在焊接接头的结合界面上，S2

【作者】

：

杜则裕圆城敏男菊地靖志

【机构】

：

天津大学

【出处】

：

国际动态热/力模拟技术交流会

【发表日期】

：

1990年期

【关键词】

：

真空扩散焊接焊接接头组织分布硬度分布显微分析微区分析抗拉强度结合界面接头性能电子探针增碳层脱碳层铬元素变形率金相材质

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该文研究了S25C与SUS405钢的真空扩散焊接的接头性能。介绍了这两种材质的真空扩散焊接接头的变形率、抗拉强度及硬度。通过金相及显微分析可以看到在焊接接头的结合界面上，S25C钢－侧存在着脱碳层，SUS405钢－侧存在着增碳层。这是造成接头组织分布及硬度分布不均匀的主要原因。该研究还采用电子探针的微区分析，研究了碳、铬元素的分布。（本刊录）

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