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本文着重介绍CSP(芯片规模封装)器件的概念、分类以及制造装配工艺,它具有体积小,引脚更多,电性能良好,散热性能良好等特点.
CSP装配工艺技术
【摘 要】
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本文着重介绍CSP(芯片规模封装)器件的概念、分类以及制造装配工艺,它具有体积小,引脚更多,电性能良好,散热性能良好等特点.
【机 构】
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巨龙信息技术有限责任公司
【出 处】
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2002"北京国际SMT技术交流会
【发表日期】
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2002年4期
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