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铜上化学镀镍通常需要用钯催化液或其它无钯催化液催化后才能施镀，本文研究了利用水合肼为引发剂，以水合肼和次磷酸钠为共同还原剂的化学镀镍液，利用这种化学镀镍液进行铜箔上化学镀镍，铜箔无须镀前催化.利用SEM和XRD研究了镀层的表面形态，利用EDS测定了镀层中含P量，同时研究了水合肼和次磷酸钠的用量对镀速和P含量的影响，探讨了无催化铜箔化学镀镍的反应机理.