内孔直接贴片方法测定焊接三维残余应力的研究

来源 :中国机械工程学会焊接学会第十届委员会年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:R_Edge
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目前,对厚大焊件在厚度上分布的三维残余应力的测定还没有切实可行的方法,理论准确,手段简便是解决这个问题的关键。内孔直接贴片法就是针对这种情况提出的,它是把用电阻应变片制做的大型应变花直接贴在钻好的直径为φ8~10的内孔壁上,然后在其周围切割进行应力释放,通过测定应变花反映出的释放应变而得到三维残余应力的一种方法。该文从理论上对该法进行了论述,提出了三维残余应力计算表达式;介绍了有关测试主面技术问题,进行了标定试验,对该法的实测焊接件所得结果进行了分析。(本刊录)
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