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微波单片集成电路(MMIC)中接地薄膜电容的理论分析
微波单片集成电路(MMIC)中接地薄膜电容的理论分析
来源 :2002'全国第九届微波集成电路与移动通信学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:BING_YAN3414
【摘 要】
:
在微波单片集成电路中,薄膜电容常通过通孔接地.本文分析了接地薄膜电容等效电路中各元件参数和等效电路S参数的计算以及导带的梯形横截面对这些参数的影响.
【作 者】
:
李国定
徐华
【机 构】
:
清华大学电子工程系微波和数字通信国家重点实验室(北京)
【出 处】
:
2002'全国第九届微波集成电路与移动通信学术会议
【发表日期】
:
2002年期
【关键词】
:
微波单片集成电路
接地
薄膜电容
等效电路
元件参数
横截面
通孔
梯形
计算
导带
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在微波单片集成电路中,薄膜电容常通过通孔接地.本文分析了接地薄膜电容等效电路中各元件参数和等效电路S参数的计算以及导带的梯形横截面对这些参数的影响.
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