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SiPESC平台软件构架的优点使得求解模块的封装设计更加容易.最终,通过建立大规模数值模型,与CAE商业软件Ansys的数值结果进行对比,验证了本文所封装的Intel MKL线性代数求解器及实现的预处理方法的正确性,及具有良好的计算精度和效率.
基于SiPESC平台Intel MKL线性代数求解器封装与测试
【摘 要】
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SiPESC平台软件构架的优点使得求解模块的封装设计更加容易.最终,通过建立大规模数值模型,与CAE商业软件Ansys的数值结果进行对比,验证了本文所封装的Intel MKL线性代数求解器及实现的预处理方法的正确性,及具有良好的计算精度和效率.
【机 构】
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北京航空航天大学宇航学院,100191
【出 处】
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北京力学会第二十三届学术年会
【发表日期】
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2017年6期
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