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Mo-Cu合金具有高的导热系数和低的热膨胀系数,被广泛用作热沉材料和电子封装材料。本文介绍了Mo-Cu合金的几种制备方法,并对几种方法的优缺点进行了对比分析。结果表明采用化学镀预处理+烧结法和熔渗+热压+二次烧结制得的Mo-Cu合金性能最为优越,其致密度大于99%,组织分布更均匀、细小,综合性能最好。