【摘 要】
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以气相SiO2粉体为芯材,合金箔为高温阻隔膜,通过真空封装机制备真空封装/微孔粉体复合隔热板,研究了真空封装/微孔粉体复合隔热板在不同温度下的热导率,并采用电炉模拟其在使用条件下的隔热性能.结果表明:真空封装/微孔粉体复合隔热板具有优异的隔热性能,600℃热导率为0.043W·m-1·K-1;通过电炉模拟试验,炉内温度为1450℃,隔热材料厚度为20mm时,采用硅酸铝纤维板时冷端温度为272℃,采
【机 构】
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郑州大学高温材料研究所 河南省高温功能材料重点实验室 河南郑州 450052
【出 处】
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第十六届全国耐火材料青年学术报告会
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以气相SiO2粉体为芯材,合金箔为高温阻隔膜,通过真空封装机制备真空封装/微孔粉体复合隔热板,研究了真空封装/微孔粉体复合隔热板在不同温度下的热导率,并采用电炉模拟其在使用条件下的隔热性能.结果表明:真空封装/微孔粉体复合隔热板具有优异的隔热性能,600℃热导率为0.043W·m-1·K-1;通过电炉模拟试验,炉内温度为1450℃,隔热材料厚度为20mm时,采用硅酸铝纤维板时冷端温度为272℃,采用真空封装/微孔粉体复合隔热板时冷端温度为128℃;经稳态传热计算可知,采用硅酸铝纤维板时表面的热流密度为8405W·m-2,散热量为134w;采用真空封装/微孔粉体复合隔热板时表面的热流密度为5721W·m-2,散热量为92w.
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