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根据武器装备自主可控背景下器件镀金引线焊点金脆的问题,介绍了金脆失效机理和金脆临界金含量的研究进展,分析了各种除金工艺方法的特点,同时针对细密、短小镀金引线除金困难的问题开展了选择性波峰焊除金工艺试验。通过工装和工艺参数的合理设计,利用选择性波峰焊设备完成了引脚间距0.5 mm、可焊端长度0.56 mm的QFP100芯片引脚的除金,除金后无连锡等缺陷且一致性好,可进行批量化除金,但编程较为复杂且对工装设计精度要求较高。