【摘 要】
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A novel polishing head was developed. It is verified that this head is suitable for low pressure polishing; linearity of the pressure down to 0.2psi and its repeatability during 15days were confirmed
【机 构】
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Accretech / Tokyo Seimitsu Co., Ltd.
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A novel polishing head was developed. It is verified that this head is suitable for low pressure polishing; linearity of the pressure down to 0.2psi and its repeatability during 15days were confirmed by measuring the actual wafer pressure. This performance is effective for low-k/Cu application. Also this head has a good controllability of edge profile. A flat profile was realized to lmm from wafer edge with IC1000, solo pad. The obtained WIWNU with E.E. of 1mm was 1.7％ 1-sigma and this indicates high planarity process can be realized even with a rotary tool. It also includes functions of low defectivity performance, profile controllability and quick parts exchange.
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