常见PCB爆板的成因与解决方案

来源 :2009春季国际PCB技术/信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:pcfanzb
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爆板是PCB一种最常见的品质可靠性缺陷,其成因复杂多样,在电子产品的无铅化焊接工艺中,随着焊接温度的提高和焊接时间的延长,在热量增加的情况下,PCB爆板发生率剧增。本文通过理论和务实做法试从PCB设计、材料选择、加工过程等方面进行归纳总结,并提出简单可行的解决方案。
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