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转印是柔性可展电子器件制备过程中的关键技术，主要包括两个环节，即采用高弹体印戳将微电子元件从生长基体上提取下来，再将其印压到集成电路基板。目前大多数为接触式转印，即两个环节都极大地依赖于电子元件与印戳或基体之间的界面粘附能和加载条件[1-4]。最近，我们提出一种新型的非接触式激光转印，即在PDMS印戳背面进行激光脉冲照射，利用硅片与PDMS印戳的力热耦合响应界面失配，实现硅片从PDMS印戳上剥离并高速射向基体以完成印压环节[5]。