论文部分内容阅读
本文从润湿性的机理分析了N<,2>保护提高无铅焊料润湿性的原因,并通过润湿性实验和波峰焊接试验证实了N<,2>保护的优越性.
基于氮气环境中的无铅波峰焊分析
【摘 要】
：
本文从润湿性的机理分析了N保护提高无铅焊料润湿性的原因,并通过润湿性实验和波峰焊接试验证实了N保护的优越性.
【机 构】
：
日东电子无铅焊接研发中心(深圳)
【出 处】
：
中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会
【发表日期】
：
2004年期
其他文献
本文选用含铜1.2wt﹪的锡铜合金,进行实际生产试验.进而对在原生产工艺条件下,采用无铅钎料进行管状保险丝组装的过程进行观察,同原来采用Sn35Pb65钎料时的情况进行对比,并对所
本文简述了普通FR-4板料的危害性和环保板料的阻燃机理,对环保板料与普通的FR-4板料作了性能对比分析,并选取几家供应商的四种不同环保板料进行试验,其中着重讨论了高Tg环保
传统的教学往往是教师问学生答,这就严重地限制了学生思维的自由度。现代教学思想注重学生个性能力的培养,强调以学生为中心,教学中尽量把提问的权利还给学生,让学生真正成为
本文研究了铸态和时效处理状态下共晶Sn3.8Ag0.7Cu合金室温时在不同应变速率下的拉伸行为.结果表明,时效处理降低了合金的拉伸强度,但并不改变合金拉伸强度对应变速率的强烈
综述了近年来国内外在无溴、无锑绿色环保型环氧塑封料(EMCs)研究与开发方面的最新进展情况.并指出为了更好地面对中国加入WTO后国外相关电子化学材料的强力冲击,以及来自全
本文根据欧洲国家在PCB方面提出三个绿色化的方面:"无铅化"、"无卤化""产品的循环再利用化"的要求,就PCB的基板材料和PCB的制造技术两方面做了详细的介绍.
由于在电子行业中要减少并最终完全消除铅,已应用了几十年的锡铅电镀将被取代.无铅纯锡电镀由于具有成本低、可焊性好、与现有工艺相容及便于应用等优点,因而将是锡铅电镀重