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本文详尽分析了CSP组装工艺选择的理论依据,有针对性地设计了多个实验,重点研究了CSP器件的焊膏印刷技术及回流焊接技术,由此得出了各种生产参数的选择范围,并对实验中出现的各种不良现象给出了检测方法和处理对策.
CSP组装工艺的精密控制
【摘 要】
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本文详尽分析了CSP组装工艺选择的理论依据,有针对性地设计了多个实验,重点研究了CSP器件的焊膏印刷技术及回流焊接技术,由此得出了各种生产参数的选择范围,并对实验中出现的
【机 构】
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国防科技大学计算机学院(湖南长沙)
【出 处】
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第八届计算机工程与工艺全国学术年会
【发表日期】
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2003年期
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