中芯国际先进逻辑技术发展状况

来源 :2016北京微电子研究生学术论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:net_worm
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  中芯国际是是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务.14纳米FinFET工艺技术研发已开展三年多,今年获得国家02专项支持.研发基线建设顺利,工艺设备基本到位,近80%关键设备上线工作,40个工艺模块中超过1/3已完成设置;试验芯片工艺验证批TQV1如期完成流片,成功得到器件及SRAM电性结果;工艺设置进一步完善,通过多功函数金属栅实现4种不同阈值电压规格的器件,负光阻显影结合SMO(光源掩模联合优化)技术提升图形解析能力和工艺窗口,通过改进的铜互连阻挡层/籽晶层工艺(引入Co),改善金属线填充能力;器件电性及可靠性获得阶段性成果,核心器件性能提升超进度,N/PMOS达到80%/85%性能,首次成功演示了SRAM蝴蝶曲线,器件可靠性50%项目达到要求;设计平台建设按期进行,建立了基于标准图形的库单元可制造性提升方法,已完成0.1版PDK,0.5版PDK工作已开始.在国家02专项及863项目支持下,目前中芯国际在14纳米及14纳米以下技术代与国内高校和科研院所开展了广泛的产学研合作.
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作为三代半导体材料,GaN具有宽禁带宽度、高击穿电场和迁移率的优势,其器件非常适合作为功率和微波放大器,已成为下一代微波功率放大器的现实选择和功率开关器件的候选者,该领域也是当前国内外的研究热点。本报告将介绍该领域的进展,并结合已有的研究经验,谈谈该领域的研究趋势。
集成电路的发展面临着研发与制造成本飞速增加,电子产品对芯片功能需求日益复杂,产品生命周期短、上市时间紧迫等多重挑战。智能电网、行业专网、超宽带等应用迫切需要数模混合的大规模可编程芯片,以实现低成本、低功耗、高性能、高可靠的模拟和数字混合信号采集、处理与传输。数模混合信号可编程系统芯片高度集成可编程模拟系统和可编程数字系统,可直接实现多种应用环境下的数模混合信号处理,有利于整合“零散”的数模混合应用