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采用Fe-Ni-Cr-Si-B多元中间层合金进行了20钢的TLP连接试验,分析了多元体系TLP连接工艺,与二元体系TLP连接相比,在较短的焊接时间内,多元体系TLP接头区基体元素扩散充分并均匀化,MPD元素在远离接头中心区域富集,组织已跨界面连续生长.虽然MPD元素未达到均匀化,但接头性能已达到母材水平,尤其是接头韧性.