【摘 要】
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现有寿命试验受封装因素影响较大,为了避免封装因素对芯片寿命试验产生的误判,也为了与国际大厂可靠性实验验证接轨,使其更能体现出外延及芯片的优劣,本文介绍了LED芯片(板载芯片集成封装形式)寿命试验过程,提出了抽样方式、寿命试验条件,讨论了板载芯片集成(Chip-On-Board,缩写为 COB)封装形式和单灯(Lamp)封装形式芯片老化96小时光衰、正向电压(VF)和反向电流(漏电流IR)的变化。经
【机 构】
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Sanan Optoelectronics Co.,LTD,Xiamen 361009,China
【出 处】
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第十三届全国LED产业发展与技术研讨会
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现有寿命试验受封装因素影响较大,为了避免封装因素对芯片寿命试验产生的误判,也为了与国际大厂可靠性实验验证接轨,使其更能体现出外延及芯片的优劣,本文介绍了LED芯片(板载芯片集成封装形式)寿命试验过程,提出了抽样方式、寿命试验条件,讨论了板载芯片集成(Chip-On-Board,缩写为 COB)封装形式和单灯(Lamp)封装形式芯片老化96小时光衰、正向电压(VF)和反向电流(漏电流IR)的变化。经过九丰老化烤箱96小时老化和唯明LED800测试,分析数据得出：COB封装形式的芯片光衰和正向电压较单灯形式平稳,但反向电流较传统单灯形式筛选能力强。
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本文讨论了眩光现象及失能眩光评价标准，对LED栏杆照明中的眩光问题进行了分析，并得出高位栏杆照明在道路较宽且有照度/亮度均匀性要求时，很难满足眩光控制的要求，为此在必须使用栏杆照明的情况下，需要牺牲部分道路均匀性，将灯具的安装位置降低，以保证道路行驶安全。
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LED灯由于高效节能、工作稳定、寿命长、无污染,在城市景观、道路交通、家居照明、汽车、屏幕显示等领域得到了广泛的应用,市场前景非常广阔.LED灯中约有80％的能量被转化热能,因而随着LED的功率以及集成度的升高,LED的发热热流密度迅猛增加,其散热问题变得越来越严重.过高的LED结温不但使LED的光通量及寿命急剧衰减和变短,还会对LED的峰值波长、光功率等诸多性能参数造成严重甚至致命的影响.因此,
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LED灯的总光通量,相关色温,显色指数等性能参数都可以通过光学测试设备快速测量获得,而流明维持寿命需要进行长时间的测试表征,因此为了尽可能地缩短测试实验的时间,需要有较科学合理的方法对LED灯的这一特性进行评估。本文研究了整体式LED灯能源之星计划的要求和大量相关标准资料,解析了LED灯流明维持寿命的评估方法,并通过实验验证和分析,表明LED灯的流明维持寿命主要是由LED光源和驱动器的性能变化共同
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