SPD专用高性能MOV芯片的新结构

来源 :2016年SPD标准及应用研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:yuhan78001
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本文分析了SPD专用MOV芯片目前存在的不足,主要由焊接、多层面、不同材质、应力、散热等问题引起,提出了解决方法,形成了新结构,提高了MOV的安全性、可靠性,形成了高性能量产的新产品.
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