【摘 要】
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本文探讨了标准CMOS工艺条件下片上螺旋电感的物理模型和各种损耗机制,采用了若干简化的规则来设计电感的尺寸,从而在硅片的面积、自谐振频率和品质因子之间找到一种较好的平衡,并对应用在2.4GHz低噪声放大器模块中的片上螺旋电感进行了模拟仿真,获得较高的Q值.
【机 构】
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上海大学通信与信息工程学院(上海)
【出 处】
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2002海峡两岸三地无线科技研讨会
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本文探讨了标准CMOS工艺条件下片上螺旋电感的物理模型和各种损耗机制,采用了若干简化的规则来设计电感的尺寸,从而在硅片的面积、自谐振频率和品质因子之间找到一种较好的平衡,并对应用在2.4GHz低噪声放大器模块中的片上螺旋电感进行了模拟仿真,获得较高的Q值.
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