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随着微电子器件尺寸的急剧减小,大规模集成电路的引线结构的特征宽度已达45nm.对于这样细微的互联引线在电路中工作时,将不可避免地承受着由于温度波动而导致的热力疲劳破坏.本文从实验角度研究了长度20μm、厚度35nm、宽度从500~100nm的金引线在交流电作用下的热力疲劳破坏特性,讨论了其破坏机理.