【摘 要】
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使用等离子增强化学气相沉积(PECVD)在304不锈钢基体表面制备含硅和不含硅类金刚石(DLC)涂层.采用拉曼光谱研究了薄膜的热稳定性,维氏硬度计、划痕仪表征了所制薄膜的硬度和膜基结合力.结果表明,对于非成建CHn的含氢DLC涂层,硅掺杂可以明显地提高涂层中的sp3含量,但低硅掺杂(＜6at％Si)降低涂层的热稳定性;高硅掺杂(＞12at％Si)则提高涂层热稳定性.掺硅可以抑制薄膜退火过程中硬度的
【机 构】
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广州今泰科技股份有限公司,广东广州51000;华南理工大学材料学院,广东广州510640 华南理工
【出 处】
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粤港澳大湾区真空科技与宽禁带半导体应用高峰论坛暨2017年广东省真空学会学术年会
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使用等离子增强化学气相沉积(PECVD)在304不锈钢基体表面制备含硅和不含硅类金刚石(DLC)涂层.采用拉曼光谱研究了薄膜的热稳定性,维氏硬度计、划痕仪表征了所制薄膜的硬度和膜基结合力.结果表明,对于非成建CHn的含氢DLC涂层,硅掺杂可以明显地提高涂层中的sp3含量,但低硅掺杂(＜6at％Si)降低涂层的热稳定性;高硅掺杂(＞12at％Si)则提高涂层热稳定性.掺硅可以抑制薄膜退火过程中硬度的变化,硅的掺杂提高DLC薄膜的膜基结合力.
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