【摘 要】
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全自动金丝球焊机是微电子封装设备中的核心设备,它是集精密机械、自动控制、图像识别、计算机应用、光学、超声波焊接等多领域于一体的现代高技术微电子生产设备。工作原理
【机 构】
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中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 长春 130000
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全自动金丝球焊机是微电子封装设备中的核心设备,它是集精密机械、自动控制、图像识别、计算机应用、光学、超声波焊接等多领域于一体的现代高技术微电子生产设备。工作原理是通过二维高精度工作台和焊头的三维运动控制,采用超声波压焊方法,牵引直径只有20μm~50μm的金丝,实现从芯片表面焊点到引脚框架的电气联接,而焊接速度达到120ms/线。二维工作台要求实现精度达5μm,以便保证各焊点的精确位置。本文针对工作台的高精度要求,对所设计的二维工作台进行了详尽的误差分析计算,并与实测结果进行了分析比较,对误差分析过程进行了有效验证。
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