【摘 要】
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随着PCB产品的发展趋势不断朝向高精密化及轻薄化,为适应PCB的发展方向,SME在2013年9月引入ATOTECH新一代UTSxs传动系统的水平电镀线并在12月正式生产,在生产过程中发现
【机 构】
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上海美维电子有限公司 制造工程部 上海市松江工业区江田东路200号,201600
【出 处】
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2015年第二届海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会
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随着PCB产品的发展趋势不断朝向高精密化及轻薄化,为适应PCB的发展方向,SME在2013年9月引入ATOTECH新一代UTSxs传动系统的水平电镀线并在12月正式生产,在生产过程中发现批量盲孔空洞问题,通过对可能引起盲孔空洞的原因进行鱼骨图分析,并在逐步排查后最终确定是镀铜缸阴极导轨与阴极保护钛网电阻设计不匹配引起前后板有500mV电势差(超出ATOTECH要求的电势差绝对值≤200mV)造成沉铜层被咬蚀掉而形成盲孔空洞,在确认盲孔空洞原因后与ATOTECH对原始设计更改并满足了电势差绝对值≤200mV的要求,最后测试板确认改造有效并彻底解决了盲孔空洞问题,本文具体阐述了水平电镀盲孔空洞的原因及解决方案。
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