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随着LED的应用从早先的信号指示拓展到到显示、平板背光、户外交通标志、功能照明等领域,其输入功率也不断地向大功率方向发展,以满足半导体照明的需要。传统的小功率LED封装材料——环氧树脂由于热应力大、光学性能热稳定性差的缺点,导致功率型LED在工作高温下器件开路和严重光衰问题,成为制约功率型LED飞速发展的技术瓶颈之一。本研究以有机硅材料为基础原料研制出了可用于大功率LED封装的普通折射率硅胶,并进行了封装应用实验和老化性能实验研究。