【摘 要】
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研究了以CSP流程供原料的SPCD冷轧板在罩式退火过程中慢速升温速度、保温温度和保温时间的变化对其组织和性能的影响.慢速升温段,随慢速升温速度由50℃/h降低到30℃/h,带钢的
【机 构】
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北京科技大学材料科学与工程学院,北京100083包头钢铁集团公司薄板厂,包头014010
【出 处】
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2009年薄板坯连铸连轧国际研讨会(TSCR 2009)
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研究了以CSP流程供原料的SPCD冷轧板在罩式退火过程中慢速升温速度、保温温度和保温时间的变化对其组织和性能的影响.慢速升温段,随慢速升温速度由50℃/h降低到30℃/h,带钢的rm值逐渐升高,当慢速升温速度为30℃/h时,带钢的rm值、△r值分别达到1.68和0.68.
保温段,随保温温度由660℃升高到700℃,带钢的伸长率、rm值逐渐升高,当保温温度为700℃时,分别保温4、6、8、10、12 h,带钢的伸长率在保温8h达到最高,为41.8,△r值为0.65,rm值为1.77.随慢速升温速度的降低保温温度的提高和保温时间的延长,晶粒呈明显的“饼型”化,晶粒尺寸分布更合理.
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