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本文通过对密集孔(BGA和散热孔设计)区域分层的研究、分析,验证了影响密集孔区域可靠性的主要因素,并对PCB制作过程中可能改善的因素进行逐一验证,找出改善密集孔分层的关键控制点,最后提出了密集孔分层的改善方向。
密集孔分层研究
【摘 要】
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本文通过对密集孔(BGA和散热孔设计)区域分层的研究、分析,验证了影响密集孔区域可靠性的主要因素,并对PCB制作过程中可能改善的因素进行逐一验证,找出改善密集孔分层的关键
【机 构】
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珠海方正科技高密电子有限公司
【出 处】
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第四届全国青年印制电路学术年会
【发表日期】
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2010年11期
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