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烯丙氧基支化冠醚(ACE)与聚酰亚胺(PI)主链通过氢键作用形成主客体包合物,形成多孔结构并赋予PI 低介电常数,却牺牲了PI 的热稳定性和力学强度。为解决此矛盾,本文在冠醚-聚酰胺酸体系中引入交联剂四(二甲基硅氧基)硅烷(TDSS),制备硅烷交联冠醚-聚酰亚胺(SiCE-PI)复合薄膜,增大了PI 分子链间距,降低了材料的介电常数,同时改善了其热性能和力学性能。