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采用化学镀的方法对粉末进行表面包覆，制备特定成份和性能的粉体材料，如金包镍粉、钯包镍粉、镍合金包铁粉等。研究表明，即使产地、生产工艺、包装不阿，体积电阻差异巨大，铁粉包覆镍铜磷合金后，体积电阻基本一致；镍粉包覆金或者钯后，体积电阻率基本达到一致水平，且大幅度下降到10-5Ω.m；以包覆后的粉末作为功能材料的基础原料，可以应用在导电油墨、导电薄膜、电磁屏蔽、金钢石烧结、压铸成型、多孔材料、梯度材料等诸多领域。