QFN板级焊点可靠性研究

来源 :2011中国高端SMT学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:cntanmingyong
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  本文基于开发的产品特点,设计工艺实验板进行加速温度循环实验(ATC),并开展仿真分析验证,筛选出影响方形扁平无引脚封装(QFN)焊点可靠性的主要因子,然后从器件选择、板级工艺设计两个主要方面提出改善QFN板级焊点可靠性的建议。
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