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高板厚／孔径比小孔电镀技术的研究

来源 :全国印刷电路第四届学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：c492665189

【作 者】

：

郑振华 

【机 构】

：

机电部15研究所

【出 处】

：

全国印刷电路第四届学术年会

【发表日期】

：

1992年期

【关键词】

：

板厚 孔径比 小孔 

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