电子器件中使用粉末玻璃焊料已有相当长的历史,这是由于它具有下列特点:能与金属陶瓷或其他玻璃以及微晶玻璃等良好地熔合在一起;能气密地封接,不漏气,保证高真空度:能承受一定温度范围内的热冲击;有良好的电绝缘性能.近年来,电子器件和电其空器件的发展十分迅速,同时,相应地研制成许多具有不同特性的粉末玻璃.本文就易熔玻璃焊料和半导体涂复用粉末玻璃料,结合封接玻璃的实践,对这些材料的特性和应用加以综合评述，以上仅就电子器件中用的易熔封接材料和半导体用的粉末玻璃作了阐述。事实上，特种粉末玻璃的应用还不限于这些领域，它能广泛用于同种或异种的玻璃，陶瓷以及微晶玻璃与金属的封接。迄今为止，基本技术数据很少公开。国内尚未大量开发这些方面的研制，远远适应不了电子技术和电其空器件发展的需要。随着近代科学技术的发展，特种粉末玻璃在电子器件中的应用必将越来越广泛。