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5G移动通信采用高频信号传输,柔性印制电路中高频信号的传输速率和传输质量与绝缘介质材料的介电常数、介电损耗密切相关。传统以聚酰亚胺薄膜为绝缘介质的柔性覆铜板(FCCL)面临新的技术挑战。低介电常数、低介电损耗的介质材料成为高频FCCL结构设计的重要研究内容。本文制备并表征了几类不同结构聚酰亚胺薄膜在高频(10G Hz)条件下的介电性能,分析了聚酰亚胺分子结构与介电性能的构效关系。并研究了提高低介电损耗聚酰亚胺薄膜对铜箔粘接强度的方法。