论文部分内容阅读
目前来说，通讯用聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性，本文在对多层印制板制造金属化孔互连技术进行简单介绍的基础上，对微波多层印制板制造金属化孔互连之反钻孔技术进行了较为详细的论述。
微波多层板反钻孔之金属化孔互连研究
【摘 要】
：
目前来说，通讯用聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性，本文在对多层印制板制造金属化孔互连技术进行简单介绍的基础上，对微波多层印制板制造金属化孔互连之反钻孔技术进行了较为详细的论述。
【机 构】
：
南京电子技术研究所
【出 处】
：
2009春季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
：
2009年3期
其他文献
2005年,教育部语言文字信息管理司开始和国内若干高校陆续联合建设语言资源监测中心,其中包括与北京语言文化大学共建的平面媒体语言分中心、与中国传媒大学共建的有声媒体语言分中心、与华中师范大学共建的平面媒体语言分中心。这三个分中心分别建设了平面媒体动态流通语料库、有声媒体监测语料库、网络媒体监测语料库,它们共同构成国家语言资源监测语料库。语料库包括网页、纯文本,并采用中科院自动化所的自动分词工具做了
本文报告首先由6位专家结合“建立国家多语言资源平台”（吐尔根）、“少数民族信息处理技术研究中的基础建设”（华沙宝）、“多语言资源共享综合平台的构建技术研究”（彭良瑞）、“信息交换用朝鲜文/韩文国际标准化先决条件”（玄龙云）、“藏语的切分歧义与变体现象分析”（江狄）、“印刷维吾尔文识别后处理方法研究”（哈力木拉提）等题目作了发言。其次，与会专家围绕“少数民族语言信息处理技术研究”专题下一步的工作重点
本文现就中文信息处理对汉语基础研究的课题语言单位的界定；自然语言处理的要求，以及计算机学科与语言学科必须深入交叉融合进行介绍。
挠性印制电路板生产中经常需要在基材的某些区域开出设计要求大小的窗口。传统的开窗口工艺或者先期投入和维护成本高，或者精度不够，无法完成高附加值的小型、高密度的挠性电路板的生产上。本文介绍一种在挠性聚酰亚胺基材上开窗口的新工艺。采用化学蚀刻法，蚀刻液由氢氧化钾、氢氧化钠和添加剂组成，在一定的工艺条件下在挠性印制电路板聚酰亚胺基材上开出所需大小、形状的窗口。结合镂空板工艺实例，本文详细论述了工艺过程，取
本文介绍了需求牵引的重要性；中文信息处理技术产业化需要突破；“产学研用”协作困惑；不成熟技术如何发挥效用；要善于利用政府支持和资本的力量；从中文信息处理扩大范围到非结构化信息处理；TRS实践中的失误以及中文信息处理领域仍然孕育着大量的机会等方面的内容。
本文介绍了水性乳液聚氨酯胶粘剂的合成方法，讨论了几种乳化方式对水性聚氨酯性能的影响；综述了水性聚氨酯在改性、亲水扩链剂和交联方面的研究进展；介绍了RFID技术，以及水性聚氨酯胶粘剂在RFID天线上的应用。
多层压合是多层电路板制作中一个必不可少的环节。多层压合是指将已完成图形制作的内层芯板和外层铜箔，通过半固化片在高温高压下发生聚合反应生成固体聚合物，从而使两者粘结在一起。半固化片中所含固化剂的种类将决定半固化片——环氧树脂发生固化反应的历程以及生成的固体聚合物的性能。本文介绍了几种常见的固化剂以及在这种固化剂作用下的固化反应机理。
国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表，将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来，在市场应用与环境立法的驱动下，无卤PCB基板材料的使用正在迅速扩大，已发展成种类丰富的多性能系列产品，包括高导热的无卤PCB基板材料，低热膨胀系数和（或）高弹性模量/高刚性的无卤PCB基板材料，低传输损失的无卤PCB基板材料，主要针对改善PCB的加工性为目的的无卤PCB基板材料，无卤无磷阻燃的无卤P
对用于光电印制电路板上的聚合物光波导的材料及特点、制备原则、方法、分类、成型工艺以及测试方法进行了讨论和总结，提供了材料制备、耐热性、折射率、光传输损失和光波导制备等方面的实验结果。
无卤素材料作为新型的环保材料，其应用越来越广泛，为适应国际大气候的变化，同时为了保护地球和人类环境，一些大的商家都在积极的准备，为PCB的无卤化进程添砖加瓦。但是在无卤素半固化片测试过程中，以灼烧法和称重法测试无卤半固化片的树脂含量时，测试结果明显不同，并且出现了和以往测试明显不同的现象，无法对树脂含量的合格与否进行判定。为了验证此问题，本文对测试无卤素半固化片时遇到的问题和针对这些问题做的模拟实