论文部分内容阅读
采用机械合金化与热静液挤压技术制备了Cu-5r合金块体材料，研究了该材料的显 微组织、力学性能和导电性，控制了材料的强化机理，提示了机械合金化时间和挤压温度对材料组织性能的影响规律。结果表明，机械合金化Cu-5r合金组织细小均匀，兼有细晶强 化、弥散强化和演强化效果，因此具有很高的抗拉强度，其值高达800～1000MPa。合金仍肯明较好的塑性和良好的导电性能，其伸长率达5笥摇⑾喽缘缏蚀?5?0ACS。