铜基活性钎料钎焊c-BN的界面微观结构与性能

来源 :第十七届全国钎焊及特种连接技术交流会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:x1ete
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研究了钎焊温度、保温时间对铜基活性钎料钎焊c-BN界面微观结构与性能的影响.采用扫描电镜、能谱仪及X射线衍射仪等设备对铜基活性钎料与c-BN界面微观结构进行分析,采用MG-2000型摩擦磨损试验机对钎焊后试件进行磨损性能研究.结果表明:钎焊温度为1100℃,保温时间为10min时,Cu-Ni-Sn-Ti活性钎料对C-BN有良好的润湿性,界面结合紧密,钎料中的Ti向c-BN表面富集并与c-BN表面的N和B元素发生反应,形成了TiN、TiB,和TiB,实现了Cu-Ni-Sn-Ti活性钎料与c-BN的化学冶金结合.通过磨损性能试验证明,钎焊温度为1100℃,保温时间为10min时,钎料与c-BN界面结合强度达到最佳,Cu-Ni-Sn-Ti活性钎料钎焊c-BN在钢基体表面形成的复合涂层具有极好的耐磨性能.
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