为碎片化物联网SOC应运而生的MIFS特色工艺

来源 :中国集成电路设计业2016年会暨长沙集成电路产业创新发展高峰论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:twobadgirl
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  沉浸一段时日之后,三重半导体于2015年在全球半导体晶圆代工市场以将近30%的成长率跃升至排名第八。为了更好地服务中国本土客户,我们将集中精力在消费类,汽车电子以及穿戴式电子这三块市场。我们将着重开发DDC,AT以及Plug-in Flash这些特殊的工艺技术以资在市场上以差异化的工艺技术及服务打开中国市场。我们将从2017年开始向客户提供非挥发存储技术的设计库,同时三重富士通半导体将一如既往地向中国客户提供价值,向中国市场提供高品质的工艺技术、稳定且灵活的产能,以及本地化的支持。
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