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无铅化后化学镍金(ENIG)工艺由于其良好的可焊性和较长的存储期等优点被广泛应用于PCB表面处理中。但由于ENIG工艺的复杂性,对PCB板厂的工艺技术水平及质量管理水平要求较高,否则就会出现各种质量问题,影响焊接可靠性。本文针对ENIG工艺常见问题进行描述,并给出对应的抑制措施。
PCB化学镍金镀层(ENIG)常见问题及抑制措施
【摘 要】
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无铅化后化学镍金(ENIG)工艺由于其良好的可焊性和较长的存储期等优点被广泛应用于PCB表面处理中。但由于ENIG工艺的复杂性,对PCB板厂的工艺技术水平及质量管理水平要求较高,
【发表日期】
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2015年期
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