先进微电子封装可以将电子系统的大部分功能集成于一个单芯片的封装结构之中,因此对微电子封装要求也越来越高.由于微电子封装的高密度化、小型化和高速运算化,必然引起芯片工作的发热量增加,因此封装结构中元器件的工作温度也不断上升.此外,电路工作温度变化形成的热应力,直接影响到电子元器件的工作稳定性和可靠性,因此,要求封装材料的热膨胀系数与硅芯片有良好的匹配.塑料封装的工艺性和经济性好,其物理和化学性能基本能满足现代微电子行业对封装材料的要求,但其导热性能和热膨胀性能也越来越不适应微电子发展的需要.采用高导热填料和界面处理技术提高高分子基导热封装材料的导热性能,是解决这一问题的途径之一.本文综述了近年来先进微电子封装结构及其对高分子基封装材料的要求,结合我们自身的研究实践,对导热高分子材料的研究进展及其在微电子封装结构中的应用进行了分析和探讨.