【摘 要】
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大功率LED作为新一代固态照明光源具有节能、环保和长寿命优势,针对大功率LED芯片封装及应用系统的微型化和高集成度发展趋势,传统封装热沉难以满足其散热需求的现状.本项目
【出 处】
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第十二届设计与制造前沿国际会议(ICFDM2016)
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大功率LED作为新一代固态照明光源具有节能、环保和长寿命优势,针对大功率LED芯片封装及应用系统的微型化和高集成度发展趋势,传统封装热沉难以满足其散热需求的现状.本项目提出利用相变封装热沉作为大功率LED封装传热器件,采用了犁削烧结法在热沉内壁制造三维复合强化沸腾结构以提高其传热能力,研究了三维沟槽与铜粉固相烧结成形机理,通过实验研究方法确定了最优的工艺参数组合,取得了多孔层强化沸腾复合结构成形主动控制的方法,通过测试发现相变热沉具有优良的传热能力.
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