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本文介绍了脉冲电沉积制备金铋合金微靶的方法，着重通过选择合适的镀液体系和电镀工艺等来实现金、铋的二元共沉积。在实验中通过控制脉冲电镀的参数和改变电镀液中添加剂的成分等对金铋合金镀层组成和结构实施有效的控制，并通过一系列实验获得制备微靶材料的最佳配方及工艺参数，制备出光亮度高、结合力好、孔隙率低、厚度在5um以上符合ICF微靶要求的Au-Bi合金柱腔靶。同时讨论了电流密度、阴极电位、温度、添加剂等因素对合金组分及镀层性能的影响；通过对合金共沉积规律以及扩散理论的研究，为开发Au-Bi合金镀层的应用奠定了基础。