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本文使用JEDEC键合线模型，对微带至芯片互连结构进行建模，并在微带端建立通用匹配电路，通过优化快速确定适当的匹配电路结构。该方法可适用于不同基片及芯片焊盘的微带至芯片互连结构，对于微波多芯片组件的工程设计具有很好的参考价值。
多芯片组件中芯片至微带金丝键合结构的优化
【摘 要】
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本文使用JEDEC键合线模型，对微带至芯片互连结构进行建模，并在微带端建立通用匹配电路，通过优化快速确定适当的匹配电路结构。该方法可适用于不同基片及芯片焊盘的微带至芯
【机 构】
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安捷伦科技,EEsof EDA
【出 处】
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2014全国第十五届微波集成电路与移动通信学术年会
【发表日期】
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2014年期
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