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由于半导体元件生产水平改进。12英寸大直径硅晶圆随之诞生。并且在更小的晶团面积上实现了更高的集成度，使生产力得到提高。尽管如此，仍必须降低生产成本，包括降低工厂投资成本和降低产品价格夕对于硅晶圆的加工，因半导体元件越来越小，必须高精加工使其具有高平面度，而且必须考虑加工环境。郑州磨料磨具磨削研究所开发了满足这些特性要求的陶瓷结合剂金刚石砂轮。该砂轮陶瓷层在基体上呈V形布局，该砂轮特征:1)高气孔率;2)高杨氏模量;3)高磨粒浓度;4)连续加工时磨损小。得出最后结论：1）就P一Y值为0.05um来看，通过优化加1条件获得了很好的表面粗糙度。2)就上述高精加工而论，因砂轮负荷低且不需修整，所以加工可连续进行。即使加工过程不同于上述试验，用Nanomate砂轮系统也能够满足硅晶圆的加工要求。