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以聚碳酸酯为原料,利用适当的升温速度,加压冷却,制成了中间带孔的圆柱试件,通过对带孔试件复合抗日 变形的光塑性模拟,得到了带孔试件复合挤压变形过程中的材料流动规律,场应变及空洞闭合过程,空洞邻域的应变分布,分析了工艺参数对空洞闭合的影响,分析结果对合理的选择工艺参数,有针对性的消除空洞缺陷有参考价值。