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本文在分析系统板高密度设计技术的基础上，指出制约系统板高密度设计的主要因素是工艺的可实施性与成本，并对高密度设计规则进行说明。
通讯系统板高密度设计技术
【摘 要】
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本文在分析系统板高密度设计技术的基础上，指出制约系统板高密度设计的主要因素是工艺的可实施性与成本，并对高密度设计规则进行说明。
【机 构】
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中兴通讯股份有限公司
【出 处】
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2012中国高端SMT学术会议
【发表日期】
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2012年期
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