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开发了无铅BSn-2A锡铜合金电镀工艺.通过赫尔槽试验和电镀工艺试验确定了甲基磺酸、二价锡离子、二价铜离子、添加剂、络合剂、温度和电流密度工艺范围。检测了镀液和镀层性能。结果表明，镀液稳定，分散能力和覆盖能力良好。电流效率高；镀层附着强度高，铜含量稳定，可焊性符合GB/T16745要求，双85试验1500h后无锡须。